怎么看懂電路板?
2022-08-30 09:25:14 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:未知
電路板的名稱(chēng)有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線(xiàn)路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線(xiàn)路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
一、電路板組成
電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤(pán):用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導(dǎo)線(xiàn):用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
二、電路板主要分類(lèi)
電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種:
單面板
我們剛剛提到過(guò),所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線(xiàn)間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn),必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。
內(nèi)層線(xiàn)路
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線(xiàn)路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。
為了增加可以布線(xiàn)的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。
板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板,也許可以看出來(lái)。
電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用,并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
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